国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸 ，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录 ；总营收达138亿美元 ，增长9.5% ，同样创下历史新高。
SEMI介绍 ，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料 ，而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分 。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。SEMI表示 ，在汽车 、工业 、物联网以及5G建设的驱动下 ，8英寸及12英寸硅晶圆在2022年需求均有增长 。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“尽管全球宏观经济萎靡不断加剧 ，但硅片行业仍在继续发展 。在过去10年里 ，硅的出货量有9年都在增长 ，这证明了硅以及半导体行业的重要性。”
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
图片数据来源：SEMI
此前 ，美国半导体行业协会也曾公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓 ，但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元 ，创历史新高 ，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2% 。可见 ，半导体技术的重要性在日益凸显 ，在人们生活中的渗透率也在逐渐增强 。
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